大功率路灯铝基板 白油黑字

生产能力 Throughput
一.生产能力
1.产品；LED铝基线路板，1层至16层印制电路板，HDI线路板，FPC
2.表面处理；有/无铅喷锡，镀金（1-30微英寸），抗氧化（OSP），电镀纯锡，化学沉锡，化学沉金。
3.成产能力；20000平方米/月（以LED线路板为基础计算）
4.市场比例；海外；20%  内地；80%
二.产品周期
1.样品；单面板3-4天 多层板5-6天
2.批量；单面板5-7天 多层板6-8天
3.重复订单；单面板3-5天 多层板5-7天
三.质量目标
1.公司的质量方针；满足客户要求，发扬敬业乐业、精益求精的精神。确保产品质量。
2.公司质量目标；
A，准时交货率；**
B，生产直通率；99.97%
C，成员检查合格率；99.98%
D，客户投诉/退货率；0-1/月
E，材料损耗率；0.2%
四.品质水平
1.主管部门；品管部
2.质量标准；IPC-A-600E，MIL标准
3.质量目标；准时交货率99%以上、材料损耗率0.2%以下、生产直通率99%以上、产品合格率99%以上
4成品检验；《成品检验规则及标准》《不合计品控制程序》
五.客户意见反馈
                                            客户投诉0755-66605323
                                                              ↓
                                             QA部按《客户投诉处理程序》
                                                              ↓
                                                       跟进反馈客户
                                                              ↓
                                                 处理时效；2个工作日
 
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鸿祺麟生产技术指标 Technical index
 
1.材料                    FR-4，铝基，聚酰亚胺/聚脂
2.板厚                    0.04mm-3.2mm(2mil-126mil)  sing le FPC:0.04mm(2mil)
3.铜厚                    1/2 oz min :4 oz max
4.**小线宽/间距      0.075mm(3mil)
5.**小冲孔孔径        0.25mm(10mil)
6.**小钻孔孔径        0.7mm(28mil)
7.公差
   7.1  钻孔孔位       ±0.075mm(3mil)
   7.2  线宽             ±0.05mm(2mil)或线宽的±20%
   7.3  孔径             PTH±0.075Mmm(3mil) NPTH±0.05mm(2mil)
   7.4  外形公差       铣床±0.15mm(6mil) 冲床±0.10mm(4mil)
   7.5  翘曲度          0.50%-1%
8.焊盘表面处理        Nickel/gold Plating/Entek Hot Air Leve ling
9.绝缘电阻              10KΩ-20MΩ
10.传导电阻            ＜50Ω
11.V割
   11.1拼版尺寸       110X100mm(min.)660X600mm(msx.)
   11.2板厚             0.6mm(24mil)min.
   11.3保留厚度       0.3mm(12mil)min.
   11.4公差             ±0.1mm(4mil)
   11.5槽宽             0.5mm(20mil)max.
   11.6槽到槽          10mm min.
   11.7槽到线          0.50mm(20mil)min.
12.槽
   12.1Siot size tol.〉=2W公差 PTH L:±0.15mm(6mil) W:±0.1mm(4mil)
   12.2Siot size tol.〉=2W公差 NPTHL:±0.125mm(5mil) W:±0.1mm(4mil)
13.**小孔到圆形的距离   PTH Hole:0.13mm(5mil) NPTH Hole:0.18(7mil)
14.圆形偏差            0.075mm(3mil)
15.多层板
    15.1层间偏差      4 layers:0.15mm(6mil)max. 6 layers:0.025mm(10mil)max
    15.2**小孔至内层圆形距离   0.25mm(10mil)
    15.3**小板边到内圆形距离   0.25mm(10mil)
    15.4板厚公差      4 layers:±0.13mm(5mil)  6 layers:±0.15mm(6mil)
16.特性阻抗            60 ohm±10%