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①温度。化学抛光时,溶解速度随着抛光液温度的提高而显著地增加。此外,强氧化性酸(如浓、等)在高温时氧化作用也会显著提高。在化学抛光时,由于这些酸的溶解和氧化作用会同时发生,故多数情况下都是把抛光液加热到较高温度再进行化学抛光。需要提高温度再进行化学抛光的金属有钢铁、镍、铅等,若温度低于某一定值,就会出现无光的腐蚀表面,故存在一个形成光泽面的临界温度,抛光剂哪家好,在临界温度以上的一定温度范围内,抛光。而这个温度范围又因溶液组成而异。如果高于这个温度范围,抛光剂,会形成点蚀、局部污点或斑点,使整个抛光效果降低。此外温度越高,金属表面的溶解损失也越大
依据机械加工原理、半导体材料工程学、物力化学多相反应多相催化理论、表面工程学、半导体化学基础理论等,对硅单晶片化学机械抛光(CMP)机理、动力学控制过程和影响因素研究标明,化学机械抛光是一个复杂的多相反应,它存在着两个动力学过程:(1)抛光首先使吸附在抛光布上的抛光液中的氧化剂、催化剂等与衬底片表面的硅原子在表面进行氧化还原的动力学过程。这是化学反应的主体。(2)抛光表面反应物脱离硅单晶表面,即解吸过程使未反应的硅单晶重新出来的动力学过程。它是控制抛光速率的另一个重要过程。硅片的化学机械抛光过程是以化学反应为主的机械抛光过程,要获得质量好的抛光片,必须使抛光过程中的化学腐蚀作用与机械磨削作用达到一种平衡。如果化学腐蚀作用大于机械抛光作用,则抛光片表面产生腐蚀坑、桔皮状波纹。如果机械磨削作用大于化学腐蚀作用,则表面产生高损伤层。
抛光就是对工件表面进行加工,使其高度光洁。一般用附有细磨粉的软质轮子高速旋转来擦拭工作。此外还有液体抛光、电解抛光等方法。简单说抛光剂就是使物件表面光亮的试剂。抛光后的产品亮度均匀一致,且本药剂的处理温度为中温,无需加过高的温度。抛光剂(俗称:光亮剂):淡黄色或黄色透明液体制剂。根据市场需求不断演化出针对不同材质的制剂(大至有不锈钢抛光剂、镁合金抛光剂、铜抛光剂、铝合金抛光剂、玻璃抛光粉、钻研抛光粉等)。 [1] 用 途:适合各种不锈钢或金属制品抛光。性 状:液体产品。工艺条件:抛光机配套使用腐 蚀 性:对不锈钢无腐蚀,保持金属表面光亮度,抛光剂厂家,不变色,刺。毒 性:无毒,不污染环境。配 比:1:5~10(以能润湿工件为准)温 度:常温使用
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