是具备高传热性的排热原材料。能够 用以MPU及其IC等的发烫相对密度高的电子器件零部件的排热防范措施。
特性是的高传热性的原材料,能够 紧密黏附于目标板材,得到 优质的排热实际效果。
主要用途个人计算机(主板芯片组)
功率模块(开关电源)
轿车
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是具备高传热性的排热原材料。能够 用以MPU及其IC等的发烫相对密度高的电子器件零部件的排热防范措施。
特性是的高传热性的原材料,能够 紧密黏附于目标板材,得到 优质的排热实际效果。
主要用途个人计算机(主板芯片组)
功率模块(开关电源)
轿车