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• 一种不含硅油的高性能脱模剂，可用于电路板、线路板等对硅有特别要求的电子行业
• 适用于需要进行二次加工的工艺，如印刷、喷漆、电镀、烫印和焊接等，而不会产生“硅油问题”
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