产品特性：
随着电脑硬件技术更新和发展，依赖更高的性能和效率，电子产品的配件及晶体管的集成容量会成增长，
性能和效率一旦得到改善，那么就会面临这些元器件的散热问题，电子元器件的性能增加就会带来功率的升级及能耗改变，
从而产生大量热量，导致元器件发热。主要的热源：IGBT、LED、CPU、GPU，如果热源得不到很好的散发，功率会慢慢下降。
特点：
导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂，添加了高性能的金属导热材料，热传导性能佳，
侧重于高导热性和操作性，并且添加了大约4%的异烷烃。适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。
产品性能： 热传导性能佳 高导热性的操作性
ShinEtsu信越G-747导热硅脂电脑CPU显卡散热器散热膏散热硅脂1KG
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